国盛证券郑振祥:下半年芯片行业投资机会乐观|国盛证券

金盛 36 2020-06-23

  作为中国资本市场改革的“试验场”,科学技术局肩负着通过技术振兴国家的使命,也为投资者参与技术公司的成长打开了一扇门。在科技创新委员会成立一周年之际,6月22日下午,中国资产管理公司召开了科技创新委员会成立一周年云投资论坛,邀请中国学者刘宇辉教授 社会科学院天凤证券首席经济学家,国盛证券研究所所长郑振祥,电子助理兼首席分析师,华夏基金股票投资部高级副总裁周克平解读了科技的现状 董事会一起探讨了科技委员会的未来发展趋势,并讨论了科技委员会的投资机会。

  国盛证券研究所所长助理、电子首席分析师 郑震湘

  国盛证券电子有限公司首席分析师郑胜祥介绍了“中国电子:重构与崛起”的主题。 他说,他和他的研究团队专注于改善本轮疫情中大陆电子领先产业链的状况,供应链份额集中和库存下降,整个产业链都受益于国内替代的加速。他坚信,随着随后的疫情拐点的到来以及新一轮创新叠加的需求回升,预计A股电子公司将首先受益,并将继续迎来黄金发展时期。

  郑振祥说,创新是决定电子产业估值和可持续增长的核心逻辑。 这一轮创新是5G驱动的数据中心,移动电话和通信历史上的第一次共鸣。全球半导体投资侧重于中期需求和资本支出中的供需核心变量。 该流行病将对短期需求产生一定的干扰,但中期的三大需求不受实质影响。从台积电,中芯国际等领先公司的资本支出计划不变,可以确定中期创新趋势。此外,中国一再强调对技术产业的支持,以华为为代表的技术独立性,国内产业链的结构调整,国内领先企业的崛起以增强技术信心,以及一批企业的长期发展空间。 核心资产很明确。他认为,在创新周期,资本周期和政策周期三个主要周期的共鸣下,有望迎来硬核资产的黄金时代。

  此外,郑振祥还强调,在过去的一年中以及即将到来的公司中,有些公司具有国际视野和竞争力,其重点不仅限于国内。 产品规划和研发布局已经失去了国际半导体巨头,参与了全球完全竞争的市场,下游市场正在迅速增长。一方面,这类公司的长期前景不那么担心替代国内上限,另一方面,他们有机会为某些全球竞争力产生估值溢价。

  以下是此直播的文本记录:

  感谢刘老师,非常感谢ChinaAMC基金会给了我们这样一个很好的机会,与您分享基于技术行业的观点。

  从去年到现在,确实有许多非常优秀的公司相继登陆科学技术委员会,包括上周五中芯国际也正式登陆科学技术委员会,以及通过我们自己的交流和了解 也有越来越多的优秀公司开始使用科技委员会作为登陆的主要方向。 将来,我们将看到一群此类公司登陆科学技术委员会。 科技委员会对我国也是一项非常重要的战略。支持整个技术产业,特别是核心技术产业的发展,优化资源配置。我本人来自技术行业,在过去的两年中,我认为中国的资本市场确实给了技术行业很大的动力。 这是一件非常好的事情。

  我从2017年开始推荐尖端的半导体。在过去的两三年中,按照我们当时的产业道路,这也是一个不断实现的过程,其中包括成千上万亿公司的成长。大家都在谈论行业发展方向和企业发展方向。 客观地说,经过近两三年的发展,中国的芯片产业确实发生了非常重大的变化。无论是从国家政策还是从下游企业的角度来看,我国与美国之间的贸易摩擦都极大地促进了中国芯片的本土化。特别是自2019年以来,包括今年的华为活动,进步速度都进一步提高了。 从整个行业的战略地位到国家层面,无论是资本,技术还是政策等。,突破越来越快。

  电子行业中的大型技术行业不仅处于本地化背景下:

  首先,大陆电子公司的行业地位迅速提高。 从今年第一季度到当前第二季度,在全球疫情的影响下,中国电子行业的地位得到了快速改善,无论28家A股如何 在世界范围内,电子行业,尤其是芯片行业在该行业中非常先进,这表明从企业的长期价值的角度来看,它们都处于快速改进过程的中间。

  其次,从整个行业的角度来看,电子行业处于长期的底部。从行业衍生的角度来看,它绝对好于资本市场的预期。 特别是在5月底和6月底,这一流行病已逐渐进入可控状态,包括以中芯国际为代表的这些半导体公司,设备和材料公司。实际上,订单量也在加速增长,我相信基于本地化的努力,将达到一个新的水平。

  第三,从创新的角度来看,技术行业最重要的研究是创新,它决定了未来几年整个电子行业的估值。从目前的角度来看,以5G为代表的核心创新方向,无论是5G手机,到数据中心的通信,汽车电子,物联网等。尽管上半年的需求是由流行病引起的,但实际上,的确在加速增长。干扰的一部分,但对于长期创新,包括台积电的资本支出继续增加,而包括中芯国际,当然,由于本地化的原因,资本支出已大规模向前发展。因此,从今年开始,未来至少三到五年的创新周期正在加快。经过最后一轮创新,移动互联网引发了整个技术浪潮。 这些类别代表的这些5G轮回应该是一个超级数据大时代。 将来,可以从硬件和软件中看到类似的创新过程。这也是技术投资的重要方向。

  第四,在电子行业方面,一些核心领先公司已经退出。 科技委员会中的许多公司主要基于芯片。 这些领先的公司已被撤出。 从设计到公开测试版,再到设备材料的三类,基本上它们都属于前三项综合指标。 从领先公司的增长率来看,尽管它们已受到流行病的极大影响,但实际上增长率仍然相对可观。

  第五,从库存的角度来看,事实上,从2019年第四季度开始,我们已经在全球拉动了20多家代表公司,包括芯片工厂,终端PC工厂和OEM,模块等。发现库存实际上处于中低水平。就原材料而言,应在低水平范围内。

  从电子行业的整个行业的角度来看,全球供应链已经得到改善。 IDM,模具和其他公司大大提高了收入和盈利能力。 净利润已修复,包括包装测试公司,长电,华天等。

  从设备的角度来看,设备预收款明显增加,同时手头订单的加速增长,包括中芯国际即将上市,资本支出将进一步增加。因此,设备公司将在下半年进一步增加订单。

  从材料的角度来看,这一次华为的事情,包括美国对设备材料的要求非常严格,如果要使用美国设备材料,则需要获得美国的许可。 这确实是卡脖子的阶段。据我所知,近年来,包括材料在内的努力已逐渐增加,特别是在美国。 相关材料的更换将非常快。因此,对于本序言,今年设备和材料的进步将比往年更大。主板中的某些核心材料处于领先地位,并且这一类别的扩展特别大。因此,对于材料来说,今年是一个巨大的机遇。

  从消费电子产品的角度来看,苹果的产业链和苹果的5G基本上在第二季度末进入了5G的备货期。 对于苹果公司的5G手机,从资本市场到行业,期望都很高。除手机外,它还包括可穿戴或手机的整体外部部件,包括耳机,手表和未来的AR / VR。 这些新的行业方向也表明了我们非常期待并逐步开发的状态。

  面板也处于行业的底层,供应处于维修状态。 从5月底开始,5G库存现在处于较低水平。 一旦库存需求开始拉动货物,库存侧就会处于较低水平,从而导致供应变化。明年,整个需求可能会恢复预期,并且在价格方面会有更好的表现。因此,就整个电子行业而言,4月底已进入全面换手的阶段,5月的冲击恰恰增加了头寸。

  从科学技术委员会的角度来看,大多数公司或与电子技术相关的芯片主要基于创新,本地化和现有订单的增长。

  从长远来看,各种产品的电子化趋势持续增长,因此在这几年中,创新阶段加速,首先是周期变化,其次是增长加速,这是芯片的最爱 公司这些阶段是周期和并行增长阶段,包括5G驱动的相关移动电话,通信,数据中心和物联网,人工智能,汽车和其他新应用程序,这可能是我们将提出的下一批公司 未来。您还将看到相关公司出现。

  在中国整个半导体产业的投资非常大,并且对整个生态系统提供了关键支持。 由于中国进口超过3000亿美元。S。 美元,已经是石油的两倍。 这里不需要强调战略,因为每个人都知道芯片产业对整个国民经济和整个技术产业的重要性。

  从历史恢复的角度来看,首先,它与经济直接相关; 第二,它与创新直接相关。

  半导体非常简单。 在过去几年中,库存一直处于中低水平,资本支出的供应没有显着增加,总支出也没有显着增加。 一旦需求被拉动,就会出现剪刀缺口,那为什么半导体具有弹性呢?最大的行业之一。

  从领先的角度来看,过去可以看到台积电的资本支出。 在历史上,台积电基本上每10年经历一次资本支出的增长。 以前分别是99?01岁和10?11岁。2-3年的收入复合增长率将大大超过其他年份。台积电是世界领先的设计公司。去年6月,当我们没有清晰地看到它的时候,当我们都期待着时,我们擅长在工业逻辑框架下进行推理。 6月,我们应该成为世界上最早投资于新的全球王冠流行病的卖家。摩根士丹利要提前一个月。当时,台积电的资本支出增加了,这是关键的参考路径。但是今年,基于流行病的状态,基于资本支出仍然是无底的。

  根据我们的整个战略节奏,我们可以从第二季度的总体情况进行集中推论。从中心的扣除额来看,第二季度已基本稳定。 随着流行病的逐渐恢复,一旦需求开始上升并增加,整个行业可能会出现很大的上升趋势。

  从整个芯片行业来看,2016年是关键点。 过去,主要是大量资产。 从过去的三年开始,在设计方面已经取得了长期的突破。 此外,上游设备材料也已取得突破。我国与美国之间的贸易摩擦是为了加快这一进程,这对整个行业,尤其是本地化来说是一个更好的机会。

  从全球半导体分工的角度来看,中国过去只占很小的比例。 中国大陆市场为3%。 我们的进口量很大,基本上占了近50%,因为很多制造业正在做。从过去开始,我们在许多关键领域基本实现了零突破,特别是在2019年,而今年开始在设备材料方面取得进展和突破。相对于过去的这些核心公司,最大的变化是我们仍然需要争取专利,但是市场和资本已经有大量的人才回流,因此我们认为这里的突破速度将进一步提高。

  芯片铸造厂是当前命运的所在。 以海思为代表的国内半导体公司主要是无晶圆厂,仅负责设计,制造和包装。因此,芯片代工的未来需要大量的开发工作。 芯片代工厂包括设备和材料,因此从未来几年来看,这将非常强大,包括中芯国际等。,并且在获得市场支持后也很大。

  在报告中,我们对产业链重塑进行了详细的推论和推导。 在这里,我们看到中国公司在2018年在所有关键领域进行这项投资时仍然承受着巨大的压力。 自2019年以来已取得相关突破。包括从2020年的角度来看,一种是我们设计产品,另一种是基于fab向上替换设备材料的基础,但是对于整个行业来说,仍然有一些非常大的加速增长,包括未来的董事会一些核心公司 创世纪委员会的成员也将陆续建立。

  芯片估值较高。 这是每个人都一直担心的问题。 从我们的角度来看,有几点:

  首先,长期更换确定性。在看其他行业时,他们也在谈论确定性。我们知道,整个半导体行业最大的事情就是规模效应,因为一旦完成研发,其背后的成本就非常低,因此对于国内公司而言,基本上所有领导者都已陷于困境。在进行本地化工作时,几乎没有什么选择,包括以华为为代表的下游领导者基本上处于紧密协调的状态,这极大地提高了整个企业的管理和研发能力。

  其次,整个材料数据正在加速发展,包括加速阶段在内的PEG仍然可以接受,该阶段可能会持续五年以上,因此高PE的每个人也可以清楚地看到。特别是从整个行业投资的角度来看,它分为三个阶段:初始阶段,增长阶段和未来成熟期,并且每个阶段的估值方法都不同。

  回到科学技术委员会,将来会有更多高质量的公司加入科学技术委员会。

  从整个科学技术委员会的角度来看,这些公司去年的利润增长一直处于良好状态。仅看利润增长率和利润指数,产品类别的投资和扩展就处于加速发展的各个阶段。目前,在电子行业的科技委员会中,我们专注于五家公司,包括中芯国际,中芯国际半导体,新元公司。,安捷科技等 这些公司都来自产业链,都是轨道,并且已经实现了业务模式变更或重大产品突破,包括该行业中一些核心领先公司的存在。因此,结合刚刚提到的产业地位变化。细分为IC设备的材料类别,这些公司的边际增长率已进入高增长阶段。尽管科学技术委员会目前的估值相对较高,但它也是大量的资源分配。 无论从资本到政策,再到公司的成长速度,它都已进入共鸣阶段。包括即将到来的中芯国际,这也是下一届科技委员会的重要亮点。从包装和测试到设备,从整个行业的角度来看,我们看到了积极的边际上升态势。但是,由于流行病或华为事件的干扰,这种长期趋势不会改变。

  那么,为什么我们要在4月份考虑这些问题,并考虑华为事件和订单的影响,我们认为这些都是短期的变化。苹果,5G手机,光学器件和手表等几项重大创新可以被视为一些重大创新机会。 如果看明年和以后几年的规模,一旦销售需求逐渐恢复,这些公司实际上从估值系统的角度来看,它属于长期估值很低的状态,因此对于整个行业来说, 我们对下半年的技术形势非常乐观,无论产业结构如何,下半年将成为重要而绝妙的机遇。

  我的分享将暂时在这里,谢谢大家!

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