英特尔和高通公司迎来“揭开序幕”

金盛 30 2020-06-16

  

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  资料来源:了解笔记(ID:dongdong_note)

  也许是对英特尔的不满,也许是出于对自己技术的不信任,苹果Mac系列可能很快会迎来第五个“核心变革”。”

  最近,彭博社援引知情人士的话说,苹果将在本月最早的WWDC年度开发商大会上宣布一项重大决定:其Mac计算机产品线将使用自己的芯片,并放弃过去多年使用的英特尔处理器。。

  放弃英特尔并采用自我研究,苹果的目标不仅仅是改变内核。

  Mac系列产品并不是第一次采用自行开发的芯片。 今年早些时候也出现了类似的消息。回顾历史,Mac系列的“核心变化”似乎并不是什么新鲜事物。 从最初的MOS6502到后来的摩托罗拉68000,IBM PowerPC,再到现在的Intel X86,Mac系列都使用了四种不同的处理器体系结构。

  在全球芯片市场发生变化之前,观看苹果自己开发的“核心”作品可能是一个症状。

  15年的合作,为什么苹果“改变了心”

  据报道,苹果公司目前自主研发的Mac芯片内部代号为Kalamat。该芯片将使用ARM的许可技术,并基于与iPhone和iPad中使用的A系列芯片相同的技术。但是,新Mac系列的操作系统将继续使用MacOS而不是移动iOS。

  由于使用了ARM的新体系结构系统,Apple开发人员需要一定的时间来优化新组件,同时还需要一些时间给外部开发人员。因此,一些知情人士透露,苹果发布此消息的时间可能会延迟。但是,无论迟早,苹果PC自主研发的芯片都在路上。

  

  15年前,在2005年6月6日举行的Apple WWDC会议上,当时的英特尔首席执行官保罗·欧德宁带着微笑,穿着“兔子服”,带着一大片晶圆走上讲台,史蒂夫·乔布斯宣布 苹果的Mac系列将放弃IBM的PowerPC,转而使用英特尔的X86架构。

  几个月后,即2006年1月,Apple正式发布了第一批基于Intel处理器的Mac产品,这也标志着Apple Mac正式进入Intel时代。

  乔布斯从未抗拒Mac系列不断变化的平台和体系结构。

  乔布斯早在1988年就曾预测,所有计算机体系结构和系统的使用寿命都将约为十年。他认为,计算机的核心体系结构决定了计算机的最终性能,当每种体系结构达到其最终性能极限时,传统体系结构将被新技术取代。

  但是,英特尔仍然超出了乔布斯的“十年期望”。自2005年以来,英特尔已经垄断了Mac系列15年。当然,世界上没有牢不可破的联盟。 15年后的今天,苹果终于有了自我研究的想法。至于英特尔的放弃,这似乎并不令人惊讶。 毕竟,尽管“牙膏工厂”在过去两年中保持了其在PC芯片领域的市场优势,但这种优势正在迅速消失。

  关于苹果公司的决定,相关通信行业的专家告诉Notes:“此举背后的直接原因之一是,苹果公司对英特尔失去了耐心。英特尔过去几年在芯片方面的进展并不明显。 升级的每一代都是非常有限的,尤其是在10nm芯片制造工艺上频繁出现的反弹。 作为大客户,苹果自然不愿花时间与英特尔合作。”

  “挤牙膏”是英特尔在过去几年中的行业昵称,主要原因是每一代英特尔产品仅带来轻微的性能提升。10nm工艺始终未能实现批量生产,而14nm之后的+号又一次被添加,甚至允许许多用户将英特尔“牙膏工厂”的昵称更改为“拉链工厂”。”

  

  相比之下,老对手AMD近年来已经迅速弥补了以前“推土机时代”埋没的坑。现在,在Ryzen系列和最新的7nm工艺的支持下,AMD产品的出色性能使外界得以继续“赞”它。因此,自去年以来,我们在PC芯片领域最常听到的词是“ AMD是!”

  从最新一代产品来看,Mac使用的当前第10代Core处理器在性能和功耗方面(特别是在GPU方面)落后于Ryzen 4000系列。 两者之间的差距非常明显。

  在这种情况下,苹果选择与英特尔分手是合理的。当然,长期考虑战略的苹果并没有选择有前途的AMD,而是走了自主研究之路,其背后的各种原因也值得深思。

  小小的痛苦无法阻止自力更生和自信

  按照传统的逻辑,放弃PC芯片上的Intel只能选择AMD,而AMD的最新产品性能也足够惊人。但是,如今,AMD也很难进入苹果的视线。

  关于AMD的产品特性和市场表现,上述通信行业专家表示:“ AMD产品确实比以前有了很大的进步,这主要是由于其更先进的芯片制造工艺,但是这一成就很大程度上归功于台积电。英特尔的所有芯片都是独立生产的,技术实力非常稳定。 可以说,AMD目前的7nm产品还没有达到可以完全淘汰Intel的地步。您可以看到,AMD的市场份额和用户声誉得到了提高,这主要是由于其产品具有更高的性价比。”

  有鉴于此,苹果公司选择自行开发的芯片是出于对性能和性价比的考虑。苹果的信心一方面来自于对自己技术的决心,另一方面来自对台积电先进工艺技术的信心。

  首先,就系统兼容性而言,凭借Apple的技术实力,使MacOS在ARM芯片上完美运行几乎没有挑战。这并不是苹果第一次改变其架构。 对于苹果公司来说很容易。

  

  其次,仅就性能而言,当前的Apple A系列芯片已经足够强大。当iPad Pro于2018年发布时,苹果表示其A12X芯片比当时市场上的笔记本电脑强92%,其图形处理性能已达到Microsoft Xbox One S游戏机的水平。

  当然,我们无法弄清楚如何获得这92%的苹果,但是从实际效果来看,A12X芯片的确足以让苹果感到自豪。在平均功耗远低于PC处理器的情况下,其性能确实优于同期的大多数PC芯片。同时,台积电(TSMC)5纳米制程的逐渐成熟也使苹果更有信心“赌注”基于ARM的CPU。

  消息人士称,该芯片将使用台积电的5nm制程技术,而新一代iPhone和iPad Pro处理器制程也将使用此制程。此外,首批Mac处理器将具有八个代号为“ Firestorm”的高性能内核和至少四个代号为“ icestorm”的节能内核。

  在这方面,相关通信行业的专家表示:“苹果很可能会首先在12英寸MacBook产品上使用ARM体系结构芯片,因为这本身就是一条低性能,低功耗的产品线。”

  但是,这种尝试在过渡期间也可能带来一些新的挑战。 “如果新架构芯片产品仅在早期用于12英寸MacBook产品线,则意味着在特定时间Mac将会有两种架构。对于开发人员来说,这无疑是非常痛苦的。这种尴尬已经出现在以前使用ARM体系结构的Windows笔记本上,例如应用程序少和适应性差的问题。该人强调。

  当然,凭借苹果公司的技术实力及其控制开发者生态的能力,适应性问题将很快得到解决。苹果目前急切希望尽快控制“软件和硬件集成”的节奏。

  全球芯片行业:很长的时间必须与很长的时间相结合

  在过去的十年中,英特尔一直是传统PC芯片领域中唯一的一颗。但是时代在变,江山一代有人才。

  就像英特尔在击败IBM PowerPC上的胜利一样,十年后PC芯片领域的格局似乎又开始松动。尽管这次苹果公司放弃的英特尔芯片的下降速度不会像当年IBM的PowerPC下降得那样快,但随着时间的流逝,市场呈现出分化的趋势。

  除了这次被苹果“坚决抛弃”外,口碑的下降,移动芯片的损失,过去两年中竞争对手的崛起以及越来越多的PC公司开始涉足这一领域 所有ARM体系结构芯片都显示出英特尔的独特处境正在破裂。这也表明PC芯片领域的格局已悄然改变。

  不仅PC芯片行业,移动芯片领域的变化似乎更快。

  纵观当前的移动芯片领域,高通是无可争议的王者。 目前,除了整个Android阵营中的华为和三星,几乎所有企业高端芯片都来自高通。这种近乎垄断的地位也导致高通公司在世界范围内多次遭到反托拉斯机构的调查和罚款,每笔罚款金额达数亿甚至数十亿美元。

  但是进入5G时代之后,移动芯片领域发生了巨大变化。高通公司击败德州仪器(TI)并成为移动芯片领域的巨头。 现在,高通已成为一个充满挑战的人。

  目前在移动芯片领域有五家主流竞争对手,分别是高通,苹果,华为,三星和联发科。其中,三星的猎户座(Orion)在过去两年中竞争力逐渐下降,对高通的依赖可能会逐渐增加。根据三星的惯例,三星一直在其旗舰手机上使用双重版本。 在韩国和欧洲,它在美国和中国使用三星自己的Orion芯片和Qualcomm芯片。但是,随着Orion芯片竞争力的减弱,这一策略也引起了消费者的不满。

  

  在今年的最新S20系列中,三星的Exynos 990芯片无法达到同期Snapdragon 865的性能。 性能上的差异也引起了一些用户的不满。最后,今年的韩国版S20系列放弃了Exynos 990,选择了Snapdragon 865。尽管三星最近提议,旗舰旗舰产品Note 20系列将在下半年首次配备Orion 992处理器,但三星芯片部门的士气并未得到改善。

  与失去竞争力的三星不同,华为和苹果一直保持很高的竞争力。 自第一代iPhone 4以来,苹果的A系列芯片一直是高性能移动芯片的代表。尽管苹果在5G方面的进展落后,但在去年收购英特尔的基带业务之后,其5G基带芯片的自研究能力也得到了极大的增强。

  另一个芯片巨头,华为的麒麟芯片,在技术能力方面排在后来。

  自2009年初K3芯片问世以来,华为在芯片领域投入了大量精力。如今,华为的麒麟芯片已经在高端市场上站稳了脚跟,尤其是在5G方面。在去年8月首次发布5G插入式芯片解决方案“ Kirin 980 + Baron 5000”之后,第一个集成的5G SoC“ Kirin 990 5G”相继问世。根据研究机构CINNO Research的最新数据,华为海硅已在2020年第一季度首次成为中国大陆市场份额最高的移动SoC制造商。当然,除了“外部干扰”之外,下一个挑战是,今年下半年Mate40系列中搭载的新一代麒麟芯片是否能够完全启用联发科的最新5nm工艺。

  

  除苹果和华为外,联发科的情况与AMD相似。用于影响高端产品的Helio系列芯片成为联发科最黑暗的时刻。 性能低下和超高功耗使其几乎失去了所有高端市场份额。经过几年的沉寂,全新的“天极”系列以相对较好的性能和更高的性价比重新出现在主流制造商的产品线上。

  除了许多成熟的芯片公司之外,许多手机公司也一直在积极准备自己的“核心”计划。继小米之后,OPPO最近启动了一个自行开发的SOC项目,代号为“ Mariana”。 据悉,OPPO已经从展讯和联发科招募了大批技术人员,为自己开发的芯片计划做准备。

  在去年举行的``2019 OPPO未来技术大会''上,OPPO创始人兼首席执行官陈明勇曾强调,未来三年OPPO在技术上的研发总投资将达到500亿元,其中包括芯片研发。 投资5001亿。

  除了传统的芯片制造商和手机公司之外,另一家不可忽视的力量是谷歌。

  不久前,一些国外媒体报道称,谷歌自行开发的代号为“ Whitechapel”的SOC芯片项目已成功录音。预计最早将于明年在Pixel手机上使用,随后的Chromebook产品系列也将使用。据了解,谷歌的SOC是与三星合作设计的,就工艺技术而言,还将采用三星最先进的5nm制造工艺。

  

  目前,苹果和华为的芯片仍在供自己使用,因此高通可以继续占领大多数手机产品的市场份额。但是,从目前的市场状况来看,高通的优势正在迅速缩小,即使面对苹果和华为,它也没有太多优势。即使是PC芯片领域的巨头,英特尔也试图蚕食高通的市场份额。从三星最近发布的Galaxy Book S笔记本电脑来看,它使用Intel Lakefield 5核处理器。 显然,英特尔还试图通过新一代混合技术核心处理器来挑战ARM和高通在移动芯片市场上的地位。

  如果加上旧的竞争对手联发科和新的竞争对手,例如谷歌,小米,OPPO等,高通在该份额中仍然保持领先地位,但是第一位已经动摇了。

  【结论】

  以历史为例,当英特尔挤走IBM而高通击败德州仪器(Texas Instruments)时,它表明技术变革将继续创造新的和旧的一代,并在优胜劣汰下生存。过去十年来,英特尔和高通一直牢牢控制着PC和移动芯片市场,但现在他们也迎来了新的竞争者。 当他们向“前辈”挑战时,这一场景非常像。

  可以看出,稳定的芯片市场平衡已经打破了很长一段时间,不平衡或人群增多以及中原竞争的场面很可能成为未来整个行业的常态。

  

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